熱放散のための3mmの厚さのモリブデンの銅の基質およびIGBTの電気関係

熱放散のためのモリブデンの銅の基質

1. 熱放散のためのモリブデンの銅の基質の情報:

モリブデン銅の基質は電子材料の新型である。それは基盤としてモリブデンおよび伝導性の層として銅を使用する。それは優秀な熱伝導性、高い電気結合性およびprocessabilityの材料である。それは通常高温熱押すプロセスによって準備される。モリブデン銅の基質の底はモリブデン材料であり、表面は高伝導性の銅材料の層でカバーされる。それは通常力装置IGBTのために熱放散および電気コネクタとして使用される。

2。 モリブデンの銅の基質の指定は実際の必要性に従ってカスタマイズすることができる。

共通の指定は次の通りある:

厚さ:0.1-3.0mm
サイズ:30mm x 30mm、25mm x 15mm、50mm x 50mm、等。

3.熱放散のためのモリブデンの銅の基質のパフォーマンス パラメータ:

熱伝導性:高い熱伝導性は、熱伝導性140-180とのである（m·K）。

電気結合性:高い電流密度および高い電子流動度に抗できるよい電気結合性。

切削加工性:処理し、ろう付けすること容易複雑な形および高精度の製造業を可能にする。

4. 熱放散のためのモリブデンの銅の基質の利点:

優秀な熱放散:モリブデンの銅の基質にそれにより力装置の実用温度を減らし、信頼性および安定性を改善するラジエーターにすぐに熱を、移すことができる優秀な熱伝導性がある。

高い電気結合性:銅の層はよい電気結合性を提供、それにより力装置の作動効率を改善する高い電流密度および高い電子流動度に、抗できる。

よい切削加工性:モリブデン銅の基質は処理し易く、ろう付けし易くでさまざまな力装置の必要性を満たすことができる高精度の製造業実現できるおよび複雑な形を。

5。 熱放散のためのモリブデンの銅の基質の使用:

モリブデンの銅の基質は力装置IGBTの熱放散そして電気関係で主に使用される。それは頻度コンバーター、AC-DCのコンバーター、インバーター、等のようなさまざまな力の電子機器でそれ宇宙航空、電子コミュニケーション、軍隊および他の分野でまた広く利用されている、同時に使用することができる。

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