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レーザーのマイクロウェーブ陶磁器の金属のMoCuの基質のための脱熱器モリブデンの銅合金

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x名前 | レーザーのマイクロウェーブ陶磁器金属のパッケージのMoCuの基質のためのモリブデン銅の合金脱熱器 | 材料 | モリブデンの銅合金 |
---|---|---|---|
等級 | MoCu30、MoCu40、MoCu50、MuCu60、MoCu70、MoCu80、MoCu90 | サイズ | 顧客のデッサンによって |
表面 | 明るい | めっき | ニッケルか銀 |
パッケージ | 真空パック | 輸出港 | 中国の港 |
ハイライト | MoCu40モリブデンの銅合金,MoCuの基質のためのモリブデンの銅合金,陶磁器の金属のモリブデンの銅合金 |
レーザーマイクロ波セラミック金属パッケージにおけるMoCu基板のためのモリブデン銅合金熱シンク
1. MoCu合金熱槽に関する情報:
モリブデン-銅熱シンクは高性能熱消耗材料で,モリブデンベースの材料と銅ベースの材料の複合加工で処理されます.その主な特徴は高熱伝導性です熱膨張性が良く,腐食耐性が優れている.
2サイズモクアル合金用熱槽からモクアル基板用:
モリブデン銅熱槽のサイズは,顧客の要求に応じてカスタマイズできます.一般的に言えば,厚さは0.3~5mmであり,長さと幅は200mm以上に達することができます.
3パフォーマンスモクアル合金用熱槽からモクアル基板用:
グレード |
モ含有量 Wt% |
密度 g/cm3 |
熱伝導性 W/m-K |
熱膨張係数 ×10-6 |
導電性 IACA% |
硬さ HV |
モク50 | 50±2 | 9.54 | 250〜268 | 11.3 | >55 | 140 |
モク40 | 60±2 | 9.62 | 216-248 について | 10.1 | >55 | 156 |
モク30 | 70±2 | 9.72 | 170〜205 | 8.4 | >45 | 172 |
モク20 | 80±2 | 9.85 | 160~190 | 7.3 | >40 | 225 |
4利点モクアル合金用熱槽からモクアル基板用:
1) 高熱伝導性: モリブデン銅熱槽は熱伝導性が優れたもので,熱伝導性は160W/mK以上に達し,2.銅材料の5倍高性能電子部品の熱消耗に適しています
2. 絶好の耐腐蝕性: モリブデン銅熱槽は,優れた熱伝導性だけでなく,高い耐腐蝕性を持っています.湿った環境などの腐食媒介によって簡単に腐食されない安定した性能も維持できます
3) 良い熱膨張性:モリブデンと銅の線形膨張係数が大きく異なるため,モリブデンと銅の散熱器を準備する際に化合物処理が必要である.熱膨張性能と熱ストレスの分布は均一である熱シンクに熱裂けが起きないようにします
5生産プロセスモクアル合金用熱槽からモクアル基板用:
モリブデン銅熱シンクを製造する生産過程には,粉末金属工,熱中静止圧迫,シンタリングなどの段階が含まれます.具体的プロセスは以下のとおりです.
1) モリブデン粉末と銅粉末を比例して混ぜて混合粉末を作る
2) 混合粉末を形状機に入れて,高温と高圧で熱性イソスタティックプレスする.
3) ホット・イソスタティック・プレスした後,シンテリングを行ってモリブデンと銅を溶接する.
4) シンタリング後,必要なサイズと形状を作るための加工と切断を完了します.
6適用範囲モクアル合金用熱槽からモクアル基板用:
モリブデン銅熱シンクは,高電力電子部品やデバイスの熱散に広く使用されています.例えば,IGBT,FET,超高速ダイオードも全て熱を消散させるため 消熱器が必要ですさらに,モリブデン銅熱シンクは,航空宇宙,国防,通信機器,金属包装などの分野で広く使用されています.
一言で言えば,モリブデン銅熱シンクは,高熱伝導性,優れた耐腐蝕性,良好な熱膨張性能を持つ優れた熱散電材料です.熱を散らすのに適した,様々な高性能電子部品や装置.
私達について
Shaanxi Peakrise Metalは,W/Cu,Mo/Cu,Cu/Mo/Cu,Cu/Mo70Cu/Cuの高性能電子包装材料,WNiFe,WNiCuとその合金が深層加工業界で認められたリーダーです. 我々はまた,様々なハイテク真空炉のための専用の生産部門とR&D部門を持っています. "誠意,win-win,クレジットファースト"の目標に基づいて,ピークリスメタルは先進的な技術革新プラットフォームを構築しました私たちの製品は,マイクロ波装置,レーザーパワーボード,通信,ファイバーグラス,軍事産業,ガラス産業,真空炉,真空コーティング,クリーンエネルギー,LED照明,医療技術半導体,タッチパネル,太陽光発電,電子機器
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