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脱熱器ひれ160 - 180 W/MKのためのMoCu20 MoCu30 MoCu50 MoCu40の銅のモリブデンの合金
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x名前 | モリブデンの銅合金 | 耐腐食性 | すごい |
---|---|---|---|
構成 | モリブデンの銅合金 | MOQ | 5個 |
塗装 | ニッケルか銀 | 密度 | 9.64~9.98g/cm3 |
熱伝導性 | 160~280 W/M·K | 導電性 | 0.034~0.05のμΩm |
ハイライト | MoCu40銅のモリブデンの合金,脱熱器ひれはモリブデンの合金を銅張りにする,モリブデン銅脱熱器シート |
製品説明:
モリブデン銅は,モリブデンと銅の複合材料で,その性能はウォルフスタン銅に似ている.調整可能な熱膨張係数と熱伝導性があります硫黄銅と比較して,モリブデン銅の欠点は,熱膨張係数と熱伝導性が硫黄銅よりも比較的わずかに劣っていることです.しかし,モリブデン銅の利点は明らかですタンブスタム銅よりもはるかに小さい,そしてそれはまさにこの1点が,モリブデン銅をより適しているため,航空宇宙,マイクロ電子パッケージ,コミュニケーション及びその他の分野.
グレード |
モ含有量 Wt% |
密度 g/cm3 |
熱膨張係数 ×10-6 CTE ((20°C) |
熱伝導性 W/(M·K) |
伝導性μΩm |
硬さ HV |
85MoCu | 85±2% | 9.98 | 6.8 | 160~180 | 0.05 | 210 |
80MoCu | 80±2% | 9.91 | 7.7 | 170~190 | 0.046 | 190 |
70MoCu | 70±2% | 9.77 | 9.1 | 200~250 | 0.04 | 180 |
65MoCu | 65±2% | 9.70 | 9.7 | 210~270 | 0.038 | 176 |
60MoCu | 60±2% | 9.64 | 10.3 | 220~280 | 0.034 | 170 |
特徴:
1.電子包装用 (熱シンク) に使用されるモリブデン銅合金も,ウォルフタン銅合金に類似し,構成が調整可能である.調整可能な熱伝導力と 熱膨張係数を持っています.
2.ワルフスタン銅合金と比較して,モリブデン銅合金には密度が低いが,熱膨張係数が大きい.
3.電源電子機器や回路は,動作中に多くの熱を生成します. 熱シンク材料は,チップの熱を散布し,他のメディアにそれを転送するのに役立ちます.そしてチップの安定した動作を維持.
4.熱膨張係数と高熱伝導性があり,異なる基板に適合し,高温の安定性と均一性,そして優れた加工性能を有する.
5.モリブデン銅合金 (molybdenum-copper alloy) は,溶けない2つの金属であるモリブデンと銅から構成される合金材料である.モリブデンと銅の両方の特性を有する.高熱伝導性を有する.低熱膨張係数性能,加工能力,特殊な高温性能,その他の特性.
6.トルフスタン銅と比較して,モリブデン銅合金密度は低く,スタンプと加工が可能で,超大批量に適しています.
弊社のモリブデン銅の利点
1.モリブデン銅は粘着剤を加えないし,熱伝導性が良好である.
2.モリブデン銅のメタログラフィー段階には銅プールがないし,性能は安定している.
3.モリブデン銅の銅含有量制御は非常に安定し,熱膨張係数と熱伝導性は非常に安定している.
4.スタンプ処理で生産される熱吸収器の生産コストは低い.
5.相対密度は ≥99%,孔隙度が低く,空気密度は良好で,ヘリウム質量スペクトロメーター ≤5×10-9Pa·m3/Sの漏れ検知試験は完全に通過できる.
6.熱ショック耐性も高い
梱包と輸送:
モリブデン銅合金は,通常,密閉,清潔,乾燥し,生地のない環境で梱包される.梱包は,出荷される製品のサイズと合金種類によって異なります.例えば小型のモリブデン銅合金部品は個別箱や容器に包装され,より大きな部品は木製の箱やパレットに包装される.
モリブデン銅合金の輸送は主に陸上輸送によって行われます.合金物は,輸送中に損傷を防ぐために,頑丈な容器に包装され,保護材料で包装されなければなりません.容器は,受信者の住所と連絡先を含む適切な輸送情報で適切にラベル付けされ,明確にマークされなければなりません.荷物の大きさに応じて収縮包装や帯状などの追加の保護措置が必要になる可能性があります.