Mo70Cu30/ニッケルによってめっきされるCu CPCのモリブデンの銅合金脱熱器シート

めっきされるニッケルが付いているCu/Mo70Cu30/Cu CPCのモリブデンの銅合金脱熱器シート

1. めっきされるニッケルが付いているCPCのモリブデンの銅合金脱熱器シートの情報:

CPCの「サンドイッチ」構造はそれに複合材料をする。銅シートは上部および下の表面のために使用され、70MoCuは中間の層のために使用される。陶磁器、半導体材料の熱拡張係数に一致させ、改善された熱伝導性を達成するために、厚さの比率は使用される。

CMCと比較されたとき、CPCにより低い熱拡張係数および優秀な熱伝導性がある。電子包装の厳しい基準のために、これは非常に重要である。プロダクトに同じ密度の設定の下で包まれた商品の生命を改善する一致させた熱拡張係数および優秀な熱放散の性能がある。

2.めっきされるニッケルが付いているCPCのモリブデンの銅合金脱熱器シートの物理的な、化学特性:

3. めっきされるニッケルが付いているCPCのモリブデンの銅合金脱熱器シートの適用:

電子包装は破片に安定した、信頼できる仕事を提供するために適した貝の容器にある特定の機能の集積回路の破片を（を含む半導体の集積回路の破片、薄膜の集積回路の基質、雑種の集積回路の破片）置くことである。環境は、集積回路に安定した、正規関数があるように、破片をからまたは外部環境によってより少なく影響を与えられて保護する。同時に、包装はまた破片とともに完全な全体を形作る転移に破片の出力及び入力ターミナルを外側に接続する手段である。電子包装材料はある特定の機械強さ、よい電気性能、熱放散の性能および化学安定性があるように要求され異なった包装の構造および材料は集積回路のタイプおよび使用の場所に従って選ばれる。

モリブデンの銅、タングステンの銅、CMCおよびCMCCは効果的に電子デバイスの熱を解放し、IGBTモジュール、RFの電力増幅器およびLEDの破片のような涼しくさまざまな部品を助けることができる銅の高い熱伝導性と材料モリブデンおよびタングステンの低い熱拡張率を結合する。プロダクトは絶縁された金属の基質として大規模な集積回路でおよび強力なマイクロウェーブ装置、熱管理委員会および熱放散の部品（脱熱器材料）および鉛フレーム使用することができる。

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