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注文のモリブデンTZMは半導体のモリブデン ディスクMolyシートTZMのモリブデンの合金のモリブデンの金属のために広がる

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x名前 | 半導体のためのモリブデン シート | 材料 | モリブデンおよびモリブデン合金 |
---|---|---|---|
等級 | Mo1、TZMのMoLaの合金 | 密度 | 10.2g/cm3 |
形 | 円形シート | 適用 | 半導体 |
ハイライト | モリブデンTZMシート,半導体TZMは広がる,注文のモリブデン シート |
半導体のためのモリブデン シート
1. 半導体のためのモリブデン シートの記述:
高い純度、高密度、良い、および均一穀物の特徴は非常に高い放出させる効率、均一フィルム厚さおよび放出させるプロセスの間に滑らかなエッチングの表面に終ってモリブデンの放出させるターゲットに、ある。
半導体のためのモリブデン シートに高温で優秀な機械特性、低い拡張、高い熱伝導性および非常に高い電気伝導率がある。それはいろいろな使用を用いる処理し難い金属である。
純粋なモリブデン、モリブデンのチタニウム、モリブデンのタンタルおよびモリブデンの合金ターゲットを含む放出させるターゲットとして、使用することができるモリブデンのさまざま異なった組合せがある。高い純度、高密度、良い、および一貫した穀物の特性は放出させるプロセス中の非常に高い放出させる効率、同質なフィルム厚さおよびきれいなエッチングの表面に終ってモリブデンの放出させるターゲットに、ある。半導体のための顧客の指定になされるモリブデン シート。
2.半導体のためのモリブデン シートの変数:
名前 | 半導体のためのモリブデン シート |
分子量 | 95.94 |
出現 | 銀色 |
融点 | 2623 °C |
沸点 | 4639 °C |
密度 | 10280 kg/m3 |
H2Oの容解性 | N/A |
電気抵抗 | 5.2マイクロオームcm @ 0の°C |
Electronegativity | 1.9 Paulings |
溶解熱 | 6.6 Cal/gmのモル |
気化熱 | 4612 °Cの128 K-Cal/gm原子 |
ポアソンの比率 | 0.31 |
比熱 | 0.0599 Cal/g/Kの@ 25 °C |
引張強さ | N/A |
熱伝導性 | 1.38 W/cm/K @ 298.2 K |
熱拡張 | (25 °C) 4.8のµm·m-1·K-1 |
Vickersの硬度 | 1530のMPa |
ヤングの係数 | 329 GPa |
3. プロダクトは半導体のためのモリブデン シートの示す:
私達のプロダクトについての詳細を知りたいと思うか。