半導体の企業ミラーのモリブデン シートのための厚さ0.5mmのモリブデン レニウム合金シートのモリブデン プロダクト

半導体の企業のための厚さ0.5mmのモリブデン レニウム合金シート

1. モリブデン レニウム合金シート0.5mmの記述:

モリブデン レニウム合金の棒は行列要素および合金になる要素レニウムとして金属のモリブデンで構成される合金である。合金は可塑性を改善する、合金のレニウム内容は一般に11%へ50% （多くの一部分）であるレニウム効果を表わし。

2. モリブデン レニウム合金シート0.5mmのサイズ:

他のサイズおよび満足な率の私達のためのplsの照会、私達は習慣できる。

3. モリブデン レニウム合金シート0.5mmの性能:

レニウムはモリブデンに柔軟性および強さを高めるために加えることができる。モリブデンは合金を増強する堅実なソリューションである。35%レニウムを、転がり変形は室温でモリブデンに加えて90%に達することができる。モリブデン レニウム合金は粉末や金によって準備される広がる。より多くの合金はマイクロウェーブ コミュニケーションのための高速回転X線管ターゲット、長続きがする格子版、スペース原子炉の中心部の熱する管、高温炉の発熱体および高温熱電対を含むいろいろな適用のために適している。レニウム内容の増加と増加するモリブデン レニウム合金の室温の引張強さ、延性および抵抗。Mo5%ReおよびMo41%Reは通常大気および宇宙空間で構造材料のために熱電対ワイヤーとして使用される。Mo50%Reは高温構造材料として使用される。

4. モリブデン レニウム合金シート0.5mmの生産方法:

モリブデン レニウム合金シートは二重焼結方法、粉末や金方法または中型の温度の焼結方法によって一般に準備される。

二重焼結方法のプロセス ルートは次の通りある:混合のモリブデンの粉およびレニウム粉、必要に迫られる前焼結および温度の、焼結し、最終的にモリブデン レニウムによって焼結させるインゴットに水素の保護を受けて焼結する真空上昇。

粉末や金のプロセス ルートは次の通りある:組合せのモリブデンの粉およびレニウム粉、そしてモリブデン レニウムによって前焼結させるインゴットへの前珪華はモリブデン レニウムに高温で、およびそれから焼結させたインゴットを焼結する。

中型の温度の焼結方法のプロセス ルートは次の通りある:次に第一にモリブデンの酸化物モリブデンの粉に、アンモニウムのrhenateレニウム粉に、そして組合せを2製粉する球によって減らし、不活性ガスの混合し、ガスを減らすことの下でモリブデン レニウムによって焼結させるインゴットを加圧し、そして焼結させなさい。その通り。

注意を必要とする問題:準備方法が使用される問題は、そこにモリブデンの粉およびレニウム粉の純度のための高い条件ではない。