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マグネトロンの放出させるコーティングのタングステン ディスク タングステン ターゲット タングステンの円形の在庫のための円形のタングステンの放出させるターゲット
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x商品の詳細
| 名前 | マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲット | 材料 | 純粋なタングステン |
|---|---|---|---|
| 純度 | 99.95% | 密度 | 19.3 g/cm3 |
| 形 | 円形ターゲット | 厚さ | <20mm> |
| 直径 | 25~300mm | 表面 | 磨かれる |
| 標準 | ASTM B760 | ||
| ハイライト | 円形のタングステンの放出させるターゲット,注文のタングステンの放出させるターゲット,チタニウムのタングステンの放出させるターゲット |
||
製品の説明
マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲット
1. マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲットの記述:
タングステンの層はTFT-LCDスクリーンの薄膜のトランジスターの部品である。それらは大画面のフォーマット、非常に高い写像性および最大限に活用された対照の比率が要求されるとき使用される。マイクロエレクトロニクス工業でもタングステン ターゲットが、例えば頻度フィルター（表面の音波フィルター（鋸）のコーティングを、バルク音波フィルター（BAW）形作るのに）使用されている。タングステン ターゲットのための他の適用はマイクロエレクトロニック部品のタングステンの窒化物、コンダクター トラック、およびOLEDの表示および電気化学の適用のためのタングステンの酸化物から成っている反応放出させた透明な層の拡散障壁を作った含んでいる。
マグネトロンのプロセス放出させる（PVDプロセス）では、放出させるターゲットは塗られるべき材料で沈殿する薄膜を形作る小さい金属の粒子を（ie基質）解放する。すべての材料が最も厳密な品質規格に合わなければならないこのコーティング プロセスは経済的、速い。
2. マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲットのサイズそして許容:
| 項目名前 | マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲット |
| 純度 | 99.95% |
| 形 | あなたの要求に従う平らな/回転式ターゲット、 |
| 利用できるサイズ |
円形:dia 25~300mmの厚さ:<20mm> 長方形:長さ1500mmまで カスタム化は利用できる |
| 証明書 | ISO9001:2008年、SGSの第3テスト レポート |
| 技術 | 熱い地殻均衡押すこと |
| 適用 |
コーティングの加工産業で広く利用された :電子および半導体の適用。 B:装飾およびコーティングの適用。等. |
他のサイズは顧客のデッサンに従って処理することができる。
タングステンの放出させるターゲットは標準とアニールする作り出される
幅の許容:+/-1/32」
長さの許容:+1/16"、-0」
表面の終わり:磨かれる
標準:ASTM B760
3. マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲットの化学成分:
| 品質規格（W） 99.95% | |||
| 要素 | 価値（| 要素 |
価値（ | |
| Fe | 5 | Mo | 10 |
| NI | 3 | P | 1 |
| Al | 2 | C | 5 |
| Si | 3 | O | 3 |
| カリフォルニア | 3 | N | 3 |
| Mg | 2 | ||
4. マグネトロンの放出させるコーティングのためのタングステンの放出させるターゲットの適用:
タングステンの放出させるターゲットは集積回路、情報蓄積、液晶表示装置、レーザーの記憶、電子制御装置、等のような電子工学および情報産業で主に、使用される;それらはまたガラス コーティングの分野で使用することができる;それらはまた耐久力のある材料、高温抵抗の腐食、上限の装飾的なプロダクトおよび他の企業で使用することができる。
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