半導体はどんな材料から成っているか。半導体のためのモリブデンの放出させるターゲット

今日、放出させるターゲットは半導体工業から集積回路の処理のさまざまな材料の薄膜の沈殿まで及ぶいろいろ適用で使用される。放出させることはさまざまな形およびサイズの基質にいろいろな材料の薄膜を沈殿させるための確立された技術である。望ましい特性を得るためには沈殿させたフィルム、製作材料を放出させればターゲットを放出させるために製造するのに使用されるプロセスが重大である。次私達は半導体のためのモリブデンの放出させるターゲットを見てみる。

タングステンのような純粋な金属ターゲットに加えて、モリブデン、ニオブ、チタニウムおよびケイ素、また酸化物または窒化物のようなタングステンのような合金ターゲットが、モリブデン、チタニウム、ケイ素およびタンタル、また混合物ある。材料を定めるプロセスは沈殿オペレーティング パラメータとして重要ことコーティング プロセスの間に完全なエンジニアおよび科学者である。

他の沈殿方法と比較されて、放出させたフィルムに基質のよりよい付着があり、モリブデンおよびタングステンのような非常に高い融点の材料はまた容易に放出させる。また、放出させることは蒸発は底から越えるためにしかすることができないが完全にすることができる。

放出させるターゲットは普通円形または長方形であるが、他の形は正方形および三角の設計を含んでまた利用できる。基質は塗られるべき半導体ウエハー、太陽電池、光学要素または他の多くの可能性を含むことができる目的である。コーティングの厚さはミクロンにオングストロームの範囲に普通ある。膜は多層構造の単一材料多数ののどれである場合もある。

使用の広い範囲が付いている処理し難い金属として、モリブデンに高温で優秀な機械特性、低い拡張、高い熱伝導性および非常に高い電気伝導率がある。放出させるターゲットとして、さまざまな組合せが、純粋なモリブデン ターゲットのような、モリブデンのチタニウム ターゲット、モリブデンのタンタル ターゲット、モリブデンの合金ターゲットある（TZMの版のような）。

モリブデンの放出させるターゲットに放出させるプロセスの間に非常に高い放出させる効率、均一フィルム厚さおよび滑らかなエッチングの表面を得るために高い純度、高密度、罰金およびユニフォームの穀物の特徴が、ある。